一阶HDI半孔板

所属分类:HDI板
层数:6L(1+4BV+1)
板厚:0.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm
内层铜厚:18μm
外层铜厚:28μm
表面处理:化金 ENIG
孔到线最小距离:0.18mm
生产地:深圳
产品详情
所属分类:HDI板
层数:6L(1+4BV+1)
板厚:0.6mm
最小孔径:0.1mm
最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm
内层铜厚:18μm
外层铜厚:28μm
表面处理:化金 ENIG
孔到线最小距离:0.18mm
生产地:深圳